基于自主专利COB集成封装技术，直接将 LED 发光晶元封装在 PCB 电路板上，并以此作为基础单元，组成模组和箱体，进而无缝拼接成 LED 显示屏。使用场景灵活、广泛，后期维护成本低。

自主专利COB封装技术

屏幕显示的画面能呈现出丰富的细节

高清画质

COB技术可以实现小点间距， 更完整的显示画面

小点间距

COB集成封装技术具有防尘、 防震、防磕、防潮、抗氧化、防静电等特点

全面防护

规格参数

参数

参数值

像素点间距

P0.95 、 P1.26

COB模组尺寸

304*342mm

COB模组分辨率（像素）

模组底壳材质

320*360 、 240*270

铝底壳

压铸箱体尺寸

箱体分辨率

单元重量

每平方像素

608*342*48mm

640*360 、 480*270

7.0kg/箱

1108034 、 623334

刷新率

对比度

3840HZ

20000:1

色温

维护方式

认证

前维护

3200K-9300K可调

3C、EMC CLASS-A、ROHS、节能

608*342的箱体尺寸，16:9的黄金比例高清拼接。静态及高动态画面精细无损，还原自然的显示色彩。

精彩显示，震撼呈现

无光学拼缝

PWM驱动IC

3840HZ低亮高灰度

COB坏点率小于百万分之5，传统LED坏点率大于百万分之50-150，坏点风险率降低80%以上。支持单点维修。

像素失效率低，更加可靠

SMD产品长时间使用容易出现坏点

COB产品采用特殊封装技术，失效率＜5PPM

箱体按列预装，全前维护

采用箱体安装，平整度好，平整度≤0.05mm，箱体间缝隙≤0.05mm，箱体间/模组间相对错位偏差≤0.5%。完全前维护，省时省力，便捷易用。