基于自主专利COB集成封装技术，直接将 LED 发光晶元封装在 PCB 电路板上，并以此作为基础单元，组成模组和箱体，进而无缝拼接成 LED 显示屏。使用场景灵活、广泛，后期维护成本低。

自主专利COB封装技术

屏幕显示的画面能呈现出丰富的细节

高清画质

COB技术可以实现小点间距， 更完整的显示画面

小点间距

COB集成封装技术具有防尘、 防震、防磕、防潮、抗氧化、防静电等特点

全面防护

规格参数

参数

参数值

像素点间距

P0.9375 、 P1.25 、 P1.5625

像素密度（像素/㎡）

1137777 、 640000 、 409600

LED封装方式

模组尺寸

全倒装COB

300*168.75mm

模组分辨率

模组重量

模组底壳材质

白平衡亮度

320*180 、 240*135 、 192*108

0.5（kg/pcs）

铝底壳

600（nits）

刷新率

对比度

3840HZ

10000:1

色温

维护方式

认证

前/后维护

2000-10000K（可调）

3C认证

16:9黄金比例，支持整拼，静态及高动态画面精细无损，还原自然的显示色彩。

精彩显示，震撼呈现

宽广色域，画面更真实

高刷新率，画质更细腻

低亮高灰，细节更清晰

COB坏点率小于百万分之5，传统LED坏点率大于百万分之50-150，坏点风险率降低80%以上。支持单点维修。

像素失效率低，更加可靠

SMD产品长时间使用容易出现坏点情况

COB产品采用特殊封装技术，失效率＜5PPM

单元模组，突破传统箱体限制

以模组为单位支持任意尺寸拼接，统一模组尺寸，标准安装孔位，轻薄便捷， 更新维护方便，工程性价比高。同时支持壁挂、吊装、落地安装等多种安装方式。